凭借自主创新的现场可编程技术、独特的可定制资源与平台构架扩展能力，同时配合高效的软件工具及丰富的软硬IP，HME芯片不仅帮助客户缩短了产品上市周期，增强了产品差异化设计，延长了产品使用寿命，降低了产品研发成本，而且通过摊薄高额流片费用和增加额外服务价值降低了产品进入市场的成本，增强了产品的竞争力。对客户而言，只需清楚定义市场需求，通过软件工具快速编程重构，即可用同一芯片满足各自领域的不同应用需求，迅速将产品推向市场，降低风险，提高收益。相对于传统FPGA器件或者单一CPU或ASIC/ASSP芯片，HME产品具有以下几点优势：第一，安全可靠性更高；第二，BOM成本更低；第三，产品生存周期更长；第四，系统性能指标更好；第五，应用开发效率更快。这种在同一硅片上融合“软件可编程、硬件可重构”的系统产品将会是未来市场的主导者。