HME-P2系列FPGA利用22nm工艺平台的特点，追求芯片极致的PPA（性能-功耗-成本）配比，不仅实现了灵活的配置方式，还拥有50K LUT4的逻辑资源、196个EMB9K的存储单元、96个DSP18×18的运算单元、32个全局时钟、1个OSC、2个PLL、以及丰富的I/O资源。
HME-P2为用户提供了低成本高性能低功耗的中端FPGA逻辑资源的最具性价比解决方案，它可以广泛应用于工业控制中的伺服电机驱动、工业显示驱动、工业以太网交换处理、以及其他接口转换与桥接等多种场景。
使用HME-P2系列产品内核架构的设计创新理念，可以使用户专注在顶层系统功能与算法的开发，进而提升工作效率。
HME-P2系列FPGA特性
基于SRAM的FPGA架构
- 32K的6输入查找表等价于50K 逻辑单元
- 多达65,280的DFF寄存器
嵌入式存储模块
- 196个9Kb 共1,764Kb可编程双端口DPRAM
嵌入式DSP模块
- 96个18x18 DSP（MAC）模块
或 384个10x10 DSP（MAC）模块
时钟网络
- 32个de-skew全局时钟
- 1个OSC，频率精度±5%
- 2个PLL
- 系统内动态时钟管理
I/O
- 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2V LVTTL/LVCMOS常规I/O
- 可编程源同步I/O
- MIPI D-PHY、LVDS Rx、LVDS Tx、BLVDS
- LVDS I/O速率高达1200Mb/s
存储
嵌入式SRAM存储
- 2个4Kx32位SRAM，总计32KB
封装
FBGA256
VBGA324
MCU
ARM Cortex-M3 MCU
- 32位高性能处理器，频率高达300MHz
- 出色的快速中断处理性能
- 强化断点和跟踪调试系统
- 高效处理器核心、系统和存储
- 集成睡眠模式
外设
- 2个计时器
- 1个看门狗计时器
- 3个I2C接口
- 3个SPI接口
- 1个QSPI接口
- 3个UART接口
- 2个32位GPIO
- 1个DMA
|
器件型号 |
P2P50-M0X1 |
P2P50-M4H1 |
P2P50-M0H1 | |||||
|
可编程逻辑块（PLB） |
逻辑单元（K） | 52 | 52 | 52 | ||||
| 查找表（LUT6） | 32,640 | 32,640 | 32,640 | |||||
| 寄存器（Register） | 65,280 | 65,280 | 65,280 | |||||
|
嵌入式存储模块 （EMB） |
9Kb | 192 | 192 | 192 | ||||
| 最大存储（Kb）(1) | 1,764 | 1764 | 1764 | |||||
|
DSP |
18b*18b(2) | 96 |
96 |
96 | ||||
|
PLL |
2 |
2 |
2 | |||||
| OSC | RC | 1 | 1 | 1 | ||||
|
MCU |
Cortex-M3 | 1 |
1 |
1 | ||||
|
UART |
3 |
3 |
3 | |||||
| I2C | 3 | 3 | 3 | |||||
| SPI | 3 |
3 |
3 | |||||
|
GPIO |
2 |
2 |
2 | |||||
|
Timer |
2 |
2 |
2 | |||||
| 看门狗 | 1 |
1 |
1 | |||||
| DMA | 1 | 1 | 1 | |||||
| SRAM | 4K*32b | 2 |
2 |
2 | ||||
| Total (KB) | 32 | 32 | 32 | |||||
| pSRAM | 128b | 1 | 1 | 1 | ||||
|
封装（单位: mm） |
最大用户 I/O （LVDS 对） |
|||||||
| SFBGA256 (11.00x11.00, 0.65 pitch) | - | - | 189（72）（3） | |||||
| VFBGA256 (15.00x15.00, 0.8 pitch) | 213 (24) | 207 (24) | - | |||||
注意：
1. 无硬 FIFO
2. 2个18*18 可以实现 35*35，1个18*18 可以实现4个 10*10
3. 72 对为模拟输出 LVDS
| 标题 | 版本 | 发布日期 | 文件格式 |
| HME-P2系列FPGA数据手册 | v_1.2 | 2023-10-07 | |
| HME-P2_pinlist | 2023-07-14 | ||
| HME-P2系列FPGA简页 | 2023-10-10 | ||
| HME-P2_Family_FPGA_Data_Sheet_EN | V_1.1 | 2023-10-07 |
HME - P2（4）
