基于H1D03的硅基OLED应用

方案背景：

• 传统的热成像设备、夜视仪等产品，早期是用小尺寸的LCD显示屏，分辨率都较低，大部分是HD及以下的分辨率，硅基OLED出来之后，同样的尺寸可以支持更高的分辨率，至少可以到1080p，2K的分辨率都比较普遍，之前低分辨率的LCD大部分采用并口或LVDS接口，但硅基OLED因为分辨率较高，大部分都采用MIPI接口，但之前解决方案的主控没有MIPI接口，需要做转换
• 有许多设备有双目的需求，需要两组MIPI，当前许多主控都无法同时支持2组MIPI

方案优势：

• MIPI接口速率高：H1D03 MIPI接口最高可支持MIPI 1.5Gbps，可以满足当前硅基OLED高分辨率的需求
• 体积小：因为硅基OLED本身体积很小，对接口转换IC的体积也有很高的要求，相比于其它MIPI接口转换ASIC，H1D03体积更小，W72封装，尺寸: 3.9x3.3，传统MIPI接口ASIC大部分采用QFP封装（8.0x8.0）
• 功耗小：相比于其它FPGA解决方案，因为采用的是MIPI硬核，功耗更小，更适合手持设备的应用