HME-H1系列FPGA是一款集成了高性能FPGA、增强型MCU和MIPI接口的智能型视频桥接器件。该系列产品能够支持2K UHD及以上实时高分辨率、高带宽的移动接口摄像头和显示器，可广泛应用于手机、平板、可穿戴、VR/AR、无人机和智能家居等市场。
实现MCU、MIPI和FPGA的完美结合，集成度高，操作灵活，可扩展性较好
采用全新的高性能6-LUT架构
无需逻辑资源的加法链结构
集成2个4 Lane 1.5GMIPI D-PHY和收发控制器
晶圆级的CSP封装
单芯片高性能视频MIPI桥接
低功耗
业界性能优越超高性价比FPGA（低密度FPGA市场）
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型号 |
H1D03N0 |
H1D03N3 |
H1M03N3 |
|
|
可编程逻辑模块（PLB） |
逻辑单元 | 3,276 | 3,276 | 3,276 |
|
查找表（LUT6） |
2,048 |
2,048 | 2,048 | |
|
寄存器（Register） |
4,096 |
4,096 | 4,096 | |
|
嵌入式存储模块（EMB） |
18Kb |
8 |
8 | 8 |
|
最大存储 |
144Kb |
144Kb | 144Kb | |
| DSP | 18b*18b | 16 | 16 | 16 |
|
PLL |
1 |
1 | 1 | |
| DLL | 2 | 2 | 2 | |
|
OSC |
1 |
1 | 1 | |
| MIPI | D-PHY | 2 | 2 | 2 |
| DSI Controller | 2 | 2 | 2 | |
MCU |
8051 | 1 | 1 | 1 |
| UART | 2 | 2 | 2 | |
| I2C | 1 | 1 | 1 | |
| SPI | 2 | 2 | 2 | |
| Timer | 3 | 3 | 3 | |
| DMA | 1 | 1 | 1 | |
| SRAM | 2k x 32b | 2 | 2 | 2 |
| 8k x 32b | 1 | 1 | 1 | |
| Total | 48KB | 48KB | 48KB | |
| SPI Flash | 0 | 4Mb | 4Mb | |
|
eFuse |
2x512b |
2x512b | 2x512b | |
| pSRAM | 4M*8b | - | - | 2 |
|
封装（单位：mm） |
最大用户I/O（LVDS 对）/ MIPI Lane | |||
|
W72 (3.9x3.3x0.55, 0.4 pitch) |
- | 34（10） / 8 | - | |
|
W68 (4.0x4.6x0.55, 0.5 pitch) |
- | - | 21（7） / 8 | |
| W58 (3.9x3.3x0.55, 0.4 pitch) | - | 20（3） / 8 | - | |
| L128 (16x16x1.2, 0.5 pitch) | 58（12）/ 8 | - | - | |
| 标题 | 版本 | 发布日期 | 文件格式 |
| HME-H1D03系列FPGA数据手册 | V_1.2.7 | 2023-09-12 | |
| HME-H1D03 Family FPGA_Data Sheet | V_1.5.7 | 2023-09-13 | |
| HME-H1D03_pinlist | V_4.0 | 2023-05-16 | EXCEL |
| HME-H1D03_schematic_refrence_design(L128/W58/W68/W72) | 2021-06-24 | zip | |
| HME_H1D03_Clock&PLL_Application Note | V_1.0 | 2020-04-18 | |
| HME_H1D03 In System Configuration_Application Note | V_1.0 | 2020-04-18 | |
| HME-H1D03_参考设计说明文档 | V_1.0 | 2022-04-18 | |
| HME-H1D03系列FPGA封装数据手册 | V_1.0 | 2021-05-06 | |
| HME-H1D03应用指南 | V_1.0 | 2020-02-06 |
HME - H1D03（9）
