基于 H1D03 的工业相机解决方案
H1D03 方案优势
接口速率高,对于高分辨率的 Sensor(>full HD + 1440 x1080),且只有1 ~ 2lane,MIPI 接口速率需要达到 1.2 Gbps 以上,H1D03 MIPI 接口最高可支持 MIPI 1.5Gbps,LVDS 接口速率可达到 1.2Gb
体积小,工业相机对于体积有很苛刻的要求,H1D03 W72 封装,尺寸:3.9x3.3
功耗小,实现 MIPI 相关的接口转换功能,功耗在 150mW 左右
实现定制化功能,主控平台需要支持不同种类的 Sensor,希望帧格式尽可能的统一,但不同 Sensor 还是会有差别,经过 H1D03 的处理可消除不同传感器带来的帧格式差异,降低主控开发难度,节约开发周期,接口转换 IC 难以实现全方位技术支持,可提供全套 MIPI CSI Rx/Tx 以及 LVDS 接口相关的参考代码。




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